本课程将首先讲授集成电路制造中各个单项工艺的基本原理，包括晶圆生长、热氧化、薄膜沉积、刻蚀工艺、光刻工艺、扩散与离子注入、金属化工艺、平坦化工艺、隔离工艺等。在此基础上，本课程将进一步讲授CMOS工艺集成与纳米集成电路制造工艺，包括HKMG、应力工程、OPC、DFM、EUV等。此外，本课程还将重点介绍FinFET、GAA等先进逻辑器件工艺，DRAM与3D NAND等先进存储器工艺，以及双极型、BiCMOS、BCD等特色工艺，并简要介绍三维集成与先进封装工艺等。
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