首先将介绍集成电路封装的发展历程和基本功能，并介绍微电子封装与电子组装制造的基本概念及封装/组装的基本工艺。课程内容包含传统集成电路封装、先进封装技术和系统集成方法。 课程将以当前移动终端、高性能计算、自动驾驶汽车、物联网、云计算和边缘计算等的需求出发，重点介绍产业界已有的和正在研究开发的先进封装技术，包括倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级/板级芯片尺寸封装（Wafer/Panel-level chip-scale package）、扇出型（Fan-out）封装、三维封装、硅通孔的互连、2.5D以及3D IC集成、系统级封装（SiP）、异质集成、芯粒（chiplets）集成等。课程还将结合MEMS封装技术介绍微系统及系统集成等内容。并通过一些实际案例讲解和分析集成电路封装的选择、设计原则和封装可靠性及失效分析等知识。
清华主页
