本课程从基础的半导体器件物理、材料结构、模型模拟和制造技术入手，介绍各类主要的半导体器件的最新发展，阐述在超大规模数字集成、数模混合、存储、大功率、微波、光伏、传感、显示、照明以及光通信等应用背景下相关的Si和化合物半导体器件所面临的主要挑战和器件结构方面的应对方案，力求使学生对各类主要半导体器件的工作原理、核心问题和最新进展有一个系统性的了解。
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