紫荆盛开，万物生辉
在清华大学即将迎来112周年校庆之际
清华校友总会集成电路专业委员会联合bat365官网登录入口
共同举办“2023年清华校友集成电路论坛”
届时，论坛现场大咖云集、精彩纷呈
论坛主要日程：
时间：4月23日9:00-17:00
地点：清华大学主楼后厅
签到：7:30-9:00 主楼大厅
• 报告题目
通用大芯片挑战与登临落地实践
• 报告嘉宾
李建文 登临科技创始人兼 CEO
• 报告题目
满帆前行的国产大硅片
• 报告嘉宾
李炜 上海硅产业集团执行副总裁、董事会秘书、上海新昇董事长、新傲科技董事长
• 报告题目
未来已来：功率半导体的碳化硅时代
• 报告嘉宾
汪之涵 深圳基本半导体有限公司董事长
• 报告题目
当前及今后形势与中国集成电路使命
• 报告嘉宾
魏少军 bat365官网登录入口教授、国务院学位委员会集成电路科学与工程学科评议组秘书长、清华校友总会集成电路专委会会长
• 报告题目
加速打造国产EDA全链条生态
• 报告嘉宾
吾立峰 北京华大九天执行副总经理（EVP）
• 报告题目
集智创芯-bat365官网登录入口情况介绍
• 报告嘉宾
吴华强 bat365官网登录入口教授、院长
• 报告题目
在日益复杂的环境下 中国半导体公司如何应对
• 报告嘉宾
吴胜武 紫光集团全球执行副总裁
• 报告题目
中国集成电路装备产业的机遇和挑战
• 报告嘉宾
夏威 北方华创科技集团股份有限公司战略发展副总裁
• 报告题目
Chiplet 技术的最新发展和挑战
• 报告嘉宾
谢鸿 通富微电股份有限公司副总经理、工程中心总经理
• 报告题目
Technology-driven Architecture Innovations in the AI Era
• 报告嘉宾
谢源 阿里巴巴集团副总裁、IEEE/ACM/AAAS Fellow
• 报告题目
CMOS图像传感器技术的发展历程和未来展望
• 报告嘉宾
徐辰 思特威(上海)电子科技股份有限公司董事长
• 报告题目
智能可穿戴芯片和终端市场发展
• 报告嘉宾
赵国光 恒玄科技副董事长，总经理
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