摩尔定律的延续与拓展是现阶段集成电路领域最受关注的热点，Chiplet和异质集成更是受到产业链的多方重视。为了更好了解和研讨Chiplet和异质集成的现状以及发展趋势，IEEE EPS Beijing Chapter邀请到封装业著名专家John H. Lau博士作主题为“Chiplet设计与异质集成封装”的技术讲座。
上一条：集成电路学术邀请报告第03期
下一条：预告 | 2023年清华校友集成电路论坛
清华主页
