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    集成电路学术邀请报告第02期

    发布时间:2023-07-07 点击数:

    摩尔定律的延续与拓展是现阶段集成电路领域最受关注的热点,Chiplet和异质集成更是受到产业链的多方重视。为了更好了解和研讨Chiplet和异质集成的现状以及发展趋势,IEEE EPS Beijing Chapter邀请到封装业著名专家John H. Lau博士作主题为“Chiplet设计与异质集成封装”的技术讲座。