2021年2月27日下午，由清华大学微纳电子系/微电子学研究所、清华校友总会集成电路专业委员会和北京未来芯片技术高精尖创新中心共同主办的“水木谈芯”集成电路技术与产业论坛第006期在线上成功举办。

本期论坛的嘉宾包括博通集成电路（上海）股份有限公司董事长张鹏飞博士，北京昂瑞微电子技术股份有限公司董事长兼总经理钱永学先生，中科院微电子研究所研究员、科睿微（杭州）电子技术有限公司董事长吴斌博士。此次论坛由清华大学微纳电子系副系主任池保勇教授主持，微纳电子系贾海昆助理教授负责本期论坛会务工作。参会者通过参加腾讯会议与观看直播两种方式参与了此次论坛，共有250余人线上参加了此次论坛。

张鹏飞1983年进入清华学习，相继获得微电子专业学士、硕士、博士学位。1998年在美国硅谷共同创立集成电路设计公司Resonext, 2002年以1亿3千万美元被美国上市公司RFMD成功并购。2005年回国在上海张江高科技园区成立博通集成，专注于物联网领域无线传输集成电路芯片的研发设计，并于2019年在A股主板上市。在题为“无线传输和万物互联”的分享中，介绍了无线传输芯片的需求量及重要性，蓝牙协议的发展和演进、市场规模和分布及TWS蓝牙市场成长趋势等内容。张鹏飞谈到，在新基建和国产替代趋势的双重推动下，未来5-10年我国半导体产业预计仍将继续保持高速成长，以物联网为代表的新需求所带动的对多协议无线传输芯片产品的需求将更加广泛和众多，随着中美贸易摩擦、华为芯片管制等事件影响，国产替代会继续成为国内半导体产业发展的主线，加速建立完整、独立、自主可控、拥有核心技术的国产无线传输产品体系是大势所趋。他勉励参会师生及行业同仁，在国产替代技术领域需担应担之责、尽应尽之力。

张鹏飞线上分享

钱永学相继获得中国科学院微电子所硕士学位、清华大学五道口金融学院EMBA学位。目前担任科技部重大专项技术专家，北京市科委、中关村管委会半导体技术专家。钱永学在微波射频芯片领域深耕20年，主导研发了5款国内首发的射频前端芯片。2012年7月，钱永学创办了昂瑞微电子技术股份有限公司，现任董事长兼总经理，公司已规模量产150余款芯片，累计销售超40亿颗。在题为“5G赋能，中国射频前端产业挑战与对策”的报告中，钱永学详尽介绍了全球射频前端市场情况，中国射频前端产业的挑战以及应对之策。他提到，高度集成和模组化的射频前端必将成为未来趋势，射频前端产业链呈现美日寡头垄断格局。中兴、华为事件后可以看出，射频前端芯片已成为中国5G通信行业发展的最大掣肘之一，必须加快国产化进程，保障供应链安全。最后，钱永学希望本方向的从业人员和师生积极投身射频前端的技术创新，推动5G产业发展，抢占下一轮科技革命的制高点。

钱永学线上分享

吴斌博士毕业于中国科学院大学。2002年起在中科院微电子所工作，2009年创建了物联网通信系统与芯片实验室，2015年任智能制造中心副主任。自2009年起，专注于面向超高速无线局域网的中短距离无线通信系统与芯片研发及产品化工作。2017年创建科睿微电子技术有限公司，专注于提供全系列Wi-Fi6路由器、Wi-Fi6终端、Wi-Fi6物联网连接芯片及系统。在题为“Wi-Fi6——二十年Wi-Fi之产业大机遇与技术大挑战”的分享中，吴斌介绍了第六代Wi-Fi国际标准，通过支持160MHz带宽、引入上下行MU-MIMO、OFDMA、1024QAM、BSS Color、ER、TWT等新技术体制，并在协议栈层面引入Mesh、AI等技术体系，有效实现更高吞吐率、更远覆盖范围、更多并发用户数、更低延时、更优QOS传输质量，带来前所未有的应用体验。同时，吴斌就Wi-Fi6市场趋势与机遇及切入策略进行了详细阐述。他提到，新技术体制及严格的后向兼容也带来芯片设计复杂度的巨大挑战、Wi-Fi是仅次于手机基带的主航道平台级大芯片。实现Wi-Fi6芯片的高可靠、高质量、低成本批量量产，需要在射频、模拟、基带、协议栈、跨层验证、超大规模数模混合SoC集成、产测及良率控制、乃至AI技术应用、生态体系打造等方面应对全方位的重大技术挑战，因此也希望更多同仁投身技术创新和成果转化的事业中去。

吴斌线上分享

演讲中，嘉宾们详尽解答了线上参会者的提问。报告结束后进入主题讨论环节，嘉宾们就“科创板对射频集成电路产业的利与弊”、“中国在射频集成电路领域的ADI或TI什么时候会出现，我们产业界和学术界需要为此做出什么样的努力”等话题展开深入探讨。论坛持续两个半小时，为参会师生与行业同仁提供了一个深入了解万物互联时代下无线通信芯片的关键问题、前沿进展、未来趋势的宝贵机会。