10月17日下午，由微纳电子系、北京未来芯片技术高精尖创新中心和清华校友总会共同主办的“‘水木谈芯’集成电路技术与产业论坛”第3期举办。
参会者通过腾讯会议与直播观看两种方式线上参与此次论坛，论坛嘉宾包括武岳峰资本创始合伙人武平，同济大学电子与信息工程学院教授吴江枫，恒玄科技（上海）有限公司创始人/首席运营官赵国光。此次论坛由微纳电子系教授王志华主持，共有200余人参加此次论坛。
武平从清华大学微电子专业毕业、获中国航空研究院博士学位之后，先后在瑞士、美国从事大规模集成电路的学习、设计与管理工作。2001年，从硅谷回国创立展讯通信有限公司。2011年，共同创办武岳峰资本至今，进行了多个国际/国内大型并购、上市。武平在题为“半导体产业的生态体系”的分享中介绍了作为“创业者背后的创业者”的他对于行业发展的洞悉与观察。武平认为，半导体集成电路产业是综合科技发展的产物，需要长期积累和产业生态体系的建设。
吴江枫在清华大学电子工程系获学士学位，后获得美国卡内基梅隆大学博士学位。曾在美国博通公司从事模拟与混合信号集成电路及通信芯片的研究多年，曾任技术副总监。2009年开始致力于射频采样ADC的研究，联合发明了宽带通信的全频段捕获技术。2016年起担任同济大学电子与信息工程学院教授。在题为“宽带数字射频技术与新一代通信芯片”的报告中，他详尽介绍了在摩尔定律的红利带来的先进工艺下ADC速度、性能和功耗的持续进步，如何使长期被视为禁区的射频采样成为可能。吴江枫还分享了他回到国内直接参与中国集成电路行业发展的心得和体会。
赵国光于2002年获清华大学硕士学位， 曾任RFIC公司研发工程师，锐迪科微电子设计经理、运营总监、运营副总裁，2015年联合创办恒玄科技（上海）有限公司，并任首席运营官。赵国光以“AIoT时代下的智能音频市场发展”为题，介绍了智能物联网（AloT）时代，智能音频作为信息入口之一如何率先落地，并带来新的市场和芯片发展机遇。他认为连接无线化、交互智能化、及载体多元化将是未来发展的主要趋势。
报告环节结束后，主持人与嘉宾就高校人才培养与企业需求如何结合等问题进行了深入探讨，并请嘉宾们为集成电路相关专业学生给予他们的建议和期许。
清华主页
