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集成电路制造研究所

发布时间:2024-04-01 点击数:

研究内容:包括硅和化合物半导体材料、先进制造工艺原理、制造工艺和材料、新型存储器、工艺集成技术、MEMS技术、三维集成、新型封装材料与工艺等。


所长:王喆垚     副所长:唐建石、伍  冬