研究内容：包括硅和化合物半导体材料、先进制造工艺原理、制造工艺和材料、新型存储器、工艺集成技术、MEMS技术、三维集成、新型封装材料与工艺等。
所长：王喆垚 副所长：唐建石、伍 冬
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