王谦博士，bat365官网登录入口副教授，中国半导体行业协会封测分会常务理事。
2001年1月于清华大学获得博士学位，先后在东京大学先端科技研究中心、日本物质材料研究机构、韩国三星综合技术研究院、三星半导体中国研究开发有限公司等研究机构进行先进封装互连技术及可靠性、MEMS封装与测试技术、微系统封装及可靠性分析的研究工作。2010年3月开始在清华大学工作。
研究方向主要包括：系统级封装、MEMS封装、晶圆级封装、三维集成、芯粒集成、异质异构集成等先进互连与封装技术、纳米互连与集成技术及封装可靠性与失效分析等。
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